Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha intensificado sus planes de expansión de capacidad para mantener su liderazgo en la fabricación de semiconductores avanzados. La compañía tiene como objetivo un incremento del 22% en la capacidad para nodos de 2 nanómetros y un aumento superior al 16% para la tecnología de 3 nanómetros para mediados de 2027. Este despliegue es fundamental dado que el nodo de 3nm está posicionado para superar al de 5nm como la mayor fuente de ingresos de la empresa.
Durante la conferencia de resultados de julio de 2026, la dirección de TSMC confirmó que su gasto de capital para el año fiscal se situará en un rango de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares. Aproximadamente entre el 70% y el 80% de este presupuesto está destinado exclusivamente a tecnologías de proceso avanzado. La expansión se centrará en el complejo AP7 en Taiwán y en las instalaciones de Arizona, buscando optimizar la logística de empaquetado avanzado.
La tecnología de empaquetado CoWoS, esencial para los chips de inteligencia artificial, también recibirá un impulso crítico con planes para duplicar su capacidad para el año 2028. Esta estrategia de inversión masiva busca satisfacer la demanda insaciable de los gigantes tecnológicos globales. La capacidad de ejecución de TSMC en estos nodos críticos determinará la velocidad de innovación en sectores como la computación de alto rendimiento y la IA generativa.
