La fabricante taiwanesa de semiconductores TSMC planea elevar los precios de sus servicios de fundición entre 3% y 6% a partir de enero de 2027, con alzas más pronunciadas para sus nodos avanzados de 2 y 3 nanómetros, según un reporte de la cadena de suministro publicado por Digitimes el 24 de septiembre de 2026 y replicado por medios financieros como Benzinga, GuruFocus y TechTimes. TSMC no respondió de inmediato a las solicitudes de comentario de estos medios.
El reporte señala que la demanda de componentes ligados a infraestructura de inteligencia artificial —chips de gestión de energía, comunicaciones ópticas e interposers de silicio— ha extendido la visibilidad de pedidos hasta 2030, y que la utilización de las plantas de obleas de 8 pulgadas supera el 100% de su capacidad.
Existe una discrepancia con reportes previos: en julio de 2026, Bloomberg —citando a Nikkei— había informado que TSMC negociaba alzas de hasta 10% para 2027. Ante esta diferencia, se adopta como referencia la cifra más reciente y conservadora (3%-6% como piso general, con premios adicionales para nodos avanzados), dejando constancia de que el reporte de julio manejaba un techo mayor.
Como referencia comparativa de la industria, Benzinga —citando a Reuters— señaló que Samsung Electronics ya había aplicado en agosto de 2026 alzas de entre 10% y 15% en obleas de 4 y 5 nanómetros para clientes de Estados Unidos y China, cifra que se consigna como reportada por una fuente pero no verificada de forma independiente en esta nota.
El episodio confirma que, pese a los ingresos récord del sector, los cuellos de botella de capacidad —y no solo la demanda— están empezando a trasladarse a los precios que pagan los clientes de TSMC, entre ellos Apple, Nvidia y AMD.
