Huawei anunció el 17 de septiembre de 2026, durante su conferencia Huawei Connect 2026, que adelantará el lanzamiento de su chip de entrenamiento de inteligencia artificial Ascend 960 al primer trimestre de 2027, frente al tercer trimestre de 2027 previsto originalmente, según confirmaron de forma independiente Dealroom y Forbes. La versión de inferencia del mismo chip se mantiene programada para el tercer trimestre de 2027.
Según cifras citadas por Forbes, el Ascend 960 tendría entre un tercio y la mitad de la potencia de cómputo del chip B300 de Nvidia, una brecha que Huawei busca compensar con arquitecturas de clúster: su sistema Atlas 960E SuperPoD conectará hasta 4.096 chips Ascend, frente a los 15.488 originalmente previstos para una versión anterior del diseño, según el analista de tecnología china Rui Ma. La compañía también presentó su tecnología UnifiedBus, un sistema de interconexión óptica que reemplaza distintos tipos de cableado entre chips, memoria y almacenamiento.
El fundador y consejero delegado rotativo de Huawei, Eric Xu, reconoció las limitaciones de producción de la compañía: "como no tenemos capacidad suficiente ni para satisfacer la demanda en China, no tenemos planes de expandirnos al mercado internacional de forma plena", declaró. El precio del chip Ascend 950DT, de generación actual, supera ya los 250.000 yuanes (unos 37.000 dólares), con un alza de entre 20% y 50% en dos meses, atribuida a la escasez de memoria de alta velocidad bajo las restricciones de exportación de Estados Unidos.
El adelanto del cronograma llega en un momento en que la demanda china de chips de IA domésticos crece con fuerza ante las restricciones a Nvidia: la firma china DeepSeek proyecta encargar 160.000 chips para un centro de datos en Mongolia Interior, y Huawei ya cuenta con más de 1.000 sistemas de generación anterior desplegados, en su intento por consolidar una alternativa nacional a los semiconductores de IA estadounidenses.
